삼성전자가 연내 236단 낸드플래시 신제품을 출시한다. 이르면 이번 주 안에 차세대 낸드 개발을 위한 신규 반도체 연구개발(R&D)센터 기공식도 개최한다.
16일 업계에 따르면 삼성전자는 236단 낸드플래시 연내 양산을 위한 막바지 작업을 진행 중이다. 낸드플래시는 정보기술(IT) 기기가 꺼지더라도 각종 정보를 저장할 수 있는 반도체다. 인공지능(AI)·클라우드 시장 개화로 IT 시장이 고도화하는 가운데 고용량 낸드 수요가 높아지는 추세다.
이에 따라 메모리반도체 제조사 간 단수 쌓기 경쟁이 치열해지고 있다. 최근 SK하이닉스는 238단 제품 개발 완료 소식을 전했고 미국 마이크론테크놀러지는 232단 낸드를 세계에서 처음으로 양산했다고 전했다.
삼성전자는 낸드 업계에서 35% 안팎의 점유율로 독보적 선두를 달리고 있다. 현존하는 회사 최고층 낸드 단수는 176단인데 경쟁 업체들의 약진으로 선두 업체의 차세대 제품 출시 여부에 대한 궁금증이 높아졌다. 삼성전자는 236단 낸드를 조만간 양산하며 그간 1위를 유지할 수 있었던 생산 노하우를 적용해 가격·성능 경쟁력을 확보하는 전략을 펼칠 것으로 보인다.
한편 삼성전자 반도체(DS) 부문은 이르면 이번 주 기흥 사업장 내 차세대 낸드 연구를 위한 신규 R&D센터 기공식을 개최하고 본격적인 설비 착공에 들어간다. 새로운 센터는 1984년 삼성전자의 첫 반도체 공장이 들어섰던 기흥 사업장 유휴 부지에 건립된다. 삼성전자가 국내에 새로운 R&D센터를 건립하는 것은 2014년 화성 사업장 디바이스솔루션리서치(DSR) 설립 이후 8년 만이다.
새롭게 건립될 R&D센터는 낸드플래시 외에도 칩 위탁 생산(파운드리), 애플리케이션프로세서(AP) 등 시스템반도체 분야의 신기술 개발을 위한 연구 거점이 될 것으로 예상된다.
12일 8·15 광복절 특별사면으로 복권된 이재용 부회장은 기공식에 참석할 가능성이 낮다. 아직 복권된 지 채 일주일이 지나지 않은 데다 향후에도 재판 일정이 남아 있어 공식 외부 일정 참석보다는 현안 점검에 무게를 싣는 것으로 풀이된다.
삼성전자 측은 기흥 R&D센터 기공식 개최에 대해 “행사를 추진하는 것은 맞으나 구체적인 일정이 정해지지 않았다”고 설명했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
hr@sedaily.com
