삼성전자가 근거리 무선 통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’을 출시했다. 정보(IT) 기기 간 거리를 수 센티미터 범위로 측정할 수 있는 고급 통신 칩 기술로 사물인터넷(IoT) 등 초연결 분야를 공략한다는 전략이다.
21일 삼성전자는 초광대역(UWB) 기반 무선 통신 반도체 엑시노스 커넥트 U100을 출시했다고 밝혔다. UWB는 넓은 주파수 대역에서 낮은 전력으로 대용량 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선 통신 기술이다. 이 기술을 활용하면 통신 칩이 탑재된 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위 안에서 정확하게 측정할 수 있다.
'엑시노스 커넥트 U100'은 △무선주파수(RF) △임베디드 플래시 메모리 △전력관리 설계 자산(IP)을 하나의 칩 안에 내장해 소형화 기기에도 탑재할 수 있다. 또 ‘무선전파 도달 시간(ToA)’과 ‘3D 도래각(AoA)’ 기능으로 복잡한 환경에서도 정밀한 거리 측정과 방향 인식이 가능하도록 했다. 엑시노스 커넥트 U100은 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 기능(STS)과 보안 하드웨어 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 탁월하다.
이 밖에 차량의 디지털 키값을 저장하고 사용자 인증을 공유하는 차 연결성 컨소시엄(CCC)의 ‘디지털 키 릴리즈 3' 표준도 지원한다.
삼성전자가 이 칩을 출시한 이유는 IoT 등 초연결 시장 확대에 대응하기 위해서다. 오늘날 여러 디지털 기기를 하나로 묶는 IoT 기술이 IT 시장 트렌드로 떠오르면서 UWB 등 무선 통신 기술과 관련 반도체 시장이 크게 성장할 것으로 보인다.
실제 시장조사업체 TSR에 따르면 2030년까지 전체 스마트폰 시장에서 UWB 기술이 탑재된 스마트폰이 58%를 차지할 것으로 보인다. 또 자동차 시장에는 2025년부터 UWB 시스템이 점차 탑재되기 시작할 것으로 예상했고 2030년에는 전체 차량 중 33%에 채용될 것으로 관측된다.
이에 삼성전자는 ‘엑시노스 커넥트 U100’ 반도체 출시와 함께 초광대역(UWB)·블루투스·와이파이 기반 반도체를 아우르는 브랜드 ‘엑시노스 커넥트’도 선보이며 무선 통신 시장 육성에 박차를 가한다.
김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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