삼성전자가 지난해 디바이스솔루션(DS) 부문에 신설한 디지털 트윈 태스크포스(TF)팀에 미국 ‘셸’에서 로보틱스 업무를 담당하던 인재를 새롭게 영입했다. 메모리, 파운드리(반도체 위탁 생산) 생산 효율성 증대를 위한 디지털 전환 업무를 맡을 것으로 보인다.
19일 업계에 따르면 삼성전자 DS 부문은 올 4월 이영웅 부사장을 새로운 디지털 트윈 TF장으로 임명했다. 이 부사장은 세계적인 명문 매사추세츠공과대(MIT) 출신으로 미국 제너럴일렉트릭(GE), 석유 기업 셸에서 기술 통합·로보틱스 업무를 담당했다.
삼성전자가 이 부사장을 영입한 것은 회사의 반도체 생산 라인에 디지털 트윈 인프라 구축에 더욱 공을 들이기 위해서다. 삼성전자는 지난해 정기 인사를 통해 디지털 트윈 TF를 신설했다. 디지털 트윈은 현실의 기계나 장비를 컴퓨터 속 가상 세계에 똑같이 구현하는 것을 말한다. 실제 제품을 만들기 전 모의시험을 통해 문제점을 파악하고 해결하기 위해 활용된다.
삼성전자 DS 부문은 디지털 트윈을 상당히 중요한 미래 기술로 인지하는 것으로 보인다. 오늘날 삼성전자는 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 초미세 파운드리 공정, 12나노급 D램 공정 등으로 반도체 제품을 만든다. 반도체 회로가 미세해지는 만큼 반도체 라인 내 장비 수가 많아지고 공정도 복잡해진다. 공장 내 다양한 변수들을 잡지 못하면 불량품이 늘어나고 이는 이윤 감소, 기술 경쟁력 하락과 연결된다.
이에 따라 삼성전자와 이 부사장은 디지털 트윈 및 디지털 전환(DX) 기술을 기반으로 불량 예측 가능성을 높이면서 반도체 공장을 효율적으로 관리하는 방안을 모색할 것으로 관측된다.
한편 올해 삼성전자는 이 부사장 외에도 첨단 인프라 구축을 염두에 둔 외부 인재 영입을 단행했다. 삼성전자는 지난해 새롭게 설립한 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀에 외부 인력을 충원해 경쟁력을 높이고 있다.
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