[컨콜] 삼성전자 "내년 HBM 생산 능력 2.5배 이상 확대"

삼성전자가 31일 온라인으로 개최된 3분기 실적 발표회를 통해 내년 회사 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력을 현재의 2.5배 이상 늘릴 것이라고 발표했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “업계 최고 수준의 공급량 유지를 위해 내년 생산 능력을 2.5배 이상 확보할 것”이라며 “주요 고객사와 내년 공급량 협의를 완료한 상태”라고 설명했다.



김 부사장은 “HBM3는 내년 상반기 내 회사 전체 HBM 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상된다”고도 말했다. 또한 그는 신제품인 HBM3E의 경우 24GB 샘플 제품을 공급했으며 36GB 초고용량 제품은 내년 1분기에 시제품을 고객사에 제공할 계획이라고 전했다.

김 부사장은 “당사 HBM3E 제품은 이미 검증된 10나노급 4세대(1a) D램 나노 기반 제품으로 만든다”며 “생산 능력과 양산 안정성 기반으로 주요 고객들에게 안정적 공급 할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.