삼성자산운용과 미래에셋자산운용의 반도체 상장지수펀드(ETF)가 5일 만에 1500억 원의 자금을 빨아들인 것으로 나타났다. 인공지능(AI) 반도체 설계에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비주에 집중한 전략이 통했다는 평가가 나온다.
28일 펀드평가사 KG제로인에 따르면 전날 기준 ‘KODEX AI반도체핵심장비’와 ‘TIGER AI반도체핵심공정’의 순자산총액은 각각 858억, 685억 원으로 집계됐다. 두 ETF의 자산 규모는 이달 21일 상장 이후 1주일도 되지 않은 시점에 총 1500억 원을 넘어섰다.
핵심은 개인투자자였다. 개인들은 상장 이후 KODEX AI반도체핵심장비 85억 원, TIGER AI반도체핵심공정 154억 원 등 두 ETF를 총 249억 원어치 사들였다. 개인들은 앞서 지난달 17일 상장한 ‘ACE AI반도체포커스’도 상장 이후부터 전날까지 총 34억 원 사들였다. 같은 기간 타 반도체 ETF 7종을 총 143억 원 팔아치운 것과 대비된다.
시장에서는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)를 빼고 HBM과 관련이 높은 중소형 장비주에 집중한 전략이 먹혀들었다고 보고 있다. 실제 KODEX AI반도체핵심장비 및 TIGER AI반도체핵심공정 ETF의 반도체 패키징 장비주 비중은 각각 83%, 60%에 달한다.
반도체 패키징은 HBM 제조 시 필수적으로 거쳐야 하는 공정이다. 이 분야에서 압도적인 기술 경쟁력을 확보하고 있는 곳이 한미반도체(042700) 같은 국내 기업들이다. 지금처럼 반도체 업황이 반등하는 시기에는 삼성전자·SK하이닉스 등 종합 반도체 업체(IDM)보다 중소형 소부장 주식의 주가가 보다 탄력적으로 오르는 경향이 있다는 점도 투자 매력을 더하고 있다. 실제 국내 반도체 ETF로는 처음으로 삼성전자·SK하이닉스를 제외한 ‘SOL 반도체소부장’ 역시 최근 6개월간 22.3% 올랐다.
앞으로 HBM 시장은 더 커질 것으로 보인다. 엔비디아에 이어 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들이 AI반도체칩 개발에 나서고 있기 때문이다. 시장조사 업체 가트너에 따르면 HBM 시장 규모는 향후 5년간 4.7배 성장할 것으로 전망된다.
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