LG이노텍이 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회인 ‘CES 2024’에 올해보다 전시 규모를 2배 더 확장해 참가한다. 모빌리티 및 인공지능(AI)과 관련된 혁신 제품을 선보여 시장 주도권을 강화한다는 전략이다.
LG이노텍은 CES 2024 부스를 올해보다 2배 큰 330㎡ 규모로 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 설치할 계획이라고 11일 밝혔다.
부스의 하이라이트는 전기차와 자율주행차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 차량 목업(mock up·실물 모형)이다. 차량 목업은 DC-DC(직류-직류) 컨버터, 2세대 충전용통신컨트롤러(EVCC), 800볼트 무선 배터리 관리 시스템, 차량 조명 ‘넥슬라이드’, 첨단주행보조시스템(ADAS)용 카메라 모듈 등을 탑재했다.
CES 2024의 핵심 주제인 AI를 조명하는 AI존도 마련한다. AI 보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 소개할 계획이다. FC-BGA는 PC·서버·통신 등에 필수로 탑재돼 대용량 데이터 처리를 담당하는 고부가 반도체 기판으로 LG이노텍의 기술 역량이 응축된 제품이라고 볼 수 있다. FC-BGA 생산을 위해 구축한 AI 기반 무인 자동화 생산 시설인 ‘드림 팩토리’를 함께 선보인다.
LG이노텍은 또한 사전 초청된 고객들을 대상으로 자사 신제품과 신기술을 소개하는 한편 신규 잠재 고객과의 미팅 기회를 확대하기 위해 프라이빗존을 추가 조성, 전시 부스를 이원화해 운영하기로 했다.
문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “이번 CES 2024에서 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천 기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객 가치를 제공하는 기술 혁신 기업임을 글로벌 고객에게 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.
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