삼성전자가 일본 요코하마에 3600억 원을 투자해 반도체 패키징 연구개발(R&D) 거점을 세운다. 투자금의 절반은 일본 정부가 보조한다.
20일 일본 NHK 보도에 따르면 삼성전자는 요코하마시 해안 미나토미라이 지구에 반도체 R&D 설비를 신설할 방침을 굳혔다. 이곳에서는 약 100명의 기술자 등을 채용한다.
삼성전자는 이곳에서 업계의 화두로 떠오른 반도체 패키징 기술을 다룰 것으로 보인다. 회사는 여러 개의 칩을 마치 한 개처럼 이어 붙이는 이종결합이 업계의 트렌드로 자리잡으면서 메모리와 파운드리 사업에 이 기술을 적용하기 위해 공을 들이고 있다.
일본은 패키징 소재·장비 분야에서 앞서 있다. 아지노모토·이비덴·신카와 등 세계적인 반도체 패키징 소재·부품 업체 본사도 이곳에 있다. 이들과 물리적 거리를 좁혀서 패키징 기술 개발 속도를 높이는 전략이 깔린 것으로 분석된다. 이미 파운드리 라이벌 업체인 TSMC도 일본 이바라키현 쓰쿠바시에 패키징 R&D 센터를 설립했다.
삼성의 신규 설비 투자액은 400억 엔(약 3630억 원)이다. 일본 정부는 투자액의 절반 수준인 200억 엔(약 1800억 원)을 보조하는 방안을 검토하고 있다. 일본 연구기관 등과의 공동 연구도 논의되는 것으로 전해졌다.
일본 정부의 삼성전자에 대한 지원 방침은 21일 총리 관저에서 열리는 투자 확대 관련 회의에서 기시다 후미오 총리가 직접 표명하는 방향으로 논의되는 것으로 알려졌다. 윤석열 대통령과 기시다 총리는 5월 서울에서 열린 한일정상회담에서 한국 반도체 제조 업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의한 바 있다.
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