삼성전자가 용량과 대역폭을 사용자의 용도에 맞게 만드는 ‘커스텀 메모리’로 인공지능(AI) 시대에 대응한다. 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 모듈 등을 개별 소비자의 요구 사항에 맞춰 제공할 계획이다.
삼성전자 메모리사업부에서 상품 기획을 총괄하는 배용철 부사장은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “삼성전자는 ‘CES 2024’에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획”이라는 포부를 밝혔다. 그러면서 “삼성전자는 초거대 AI 시장 대응을 위해 DDR5, HBM, CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중”이라고 설명했다.
삼성전자는 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 CES 2024에서 클라우드, 온디바이스 AI, 차량 분야를 중심으로 HBM3E·DDR5·LPDDR5X 등 핵심 메모리 포트폴리오를 선보인다. 배 부사장은 “AI는 클라우드에서 처음 시작됐지만 다른 응용과 플랫폼으로 확산하고 있다”며 “보안과 응답성 등을 고려해 스마트폰·컴퓨터·자동차 등에서 온디바이스 AI 구현이 필요한 상황으로 충분한 컴퓨팅과 메모리를 탑재하기 위한 기술적 검토가 적극 진행되고 있다”고 전했다.
아울러 삼성전자가 메모리 패러다임 변화를 선도해 나갈 기술로 △맞춤형 HBM D램 △대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM D램 △지능형 반도체(PIM) △솔리드스테이트드라이브(SSD) 구독 서비스 등을 꼽았다. 특히 HBM의 경우 6세대(HBM4) 제품부터 수직으로 쌓인 D램 밑에서 각종 데이터를 종합하는 ‘버퍼 다이’에 선단 공정을 도입할 계획이다. 고객사가 요구한 버퍼 다이 설계로 맞춤형 HBM을 제조할 수 있다는 게 회사 측의 설명이다.
삼성전자는 지난해 말 조직 개편에서 메모리사업부에 컨트롤 타워 역할을 할 메모리 상품기획실을 신설했다. 배 부사장은 “상품기획실은 ‘비즈니스 코디네이터 전문가 조직’을 표방하고 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직”이라고 소개했다. 이어 “대내외 컨트롤 타워 역할을 수행할 예정이며 중장기 로드맵 기반으로 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 더욱 집중할 계획”이라고 말했다.
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