티씨케이(064760)가 지난 10일 특허법원에서 와이엠씨·와이컴과 진행 중인 특허 무효 사건에서 최종 승소했다고 16일 밝혔다.
티씨케이는 이번 결과가 디에스테크노와 진행했던 제조방법 특허소송 대법원 승소에 이어 물성특허까지 승소를 한 사례여서 자사 기술보호 측면에서 큰 의미가 있는 결과라고 설명했다. 이번 특허 소송은 실리콘카바이드(SiC) 링 제조 과정에서 링 경계면의 단점을 보완해 주는 물성 특허에 관한 내용이었다.
티씨케이는 반도체 식각 장비 안에서 공정 중 웨이퍼를 고정하는 부품인 SiC 링 시장에서 독보적 기술력과 점유율을 가진 회사다. 이 부품을 세계최초로 개발해 국내외 반도체 제조·장비 회사에 공급하고 있다. 티씨케이는 최근 디에스테크노, 와이엠씨, 와이컴 등 경쟁사들이 SiC 링을 제조하고 판매하기 시작하면서 기술 보호를 위한 제조·물성에 관한 소송을 진행하기 시작했다.
이번 사건의 진행 과정을 보면 티씨케이는 와이엠씨, 와이컴이 자사 특허를 침해하는 것으로 판단하고 지난 2020년 12월 서울중앙지방법원에 특허침해금지 등에 대한 소송을 제기했다. 와이엠씨와 와이컴은 특허침해금지 소송 과정에서 해당 특허를 활용하고 있다는 사실은 인정하면서도, 특허심판원에 해당특허가 유효한 것인지에 대한 무효심판을 2022년 제기했다.
지난해 특허심판원은 해당특허의 유효성을 인정하고 와이엠씨와 와이컴의 무효심판 청구를 기각했다. 이후 와이엠씨와 와이컴은 특허심판원 심결에 불복하며 특허법원에 심결취소소송을 제기했는데, 이에 대해 특허법원은 두 회사의 청구를 기각하고 다시 한번 해당특허의 유효성을 인정했다. 특허심판원과 특허법원 모두 티씨케이 물성 특허의 유효성을 인정한 셈이다.
티씨케이는 와이엠씨, 와이컴에 특허 침해 중지를 요청하고 손해배상 등을 청구할 예정이라고 밝혔다. 티씨케이 측은 “지금까지와 같이 기술 위주 경영에 주력하면서, 정당한 권리를 보호받기 위한 지식재산권 확보에도 최선을 다할 것”이라며 "무단으로 특허를 침해하는 곳에 대해서는 단호한 법적 조치를 취하면서 기술, 지식재산권 보호를 위한 권리 행사에도 만전을 기할 것”이라고 밝혔다.
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