[속보] 삼성전자 "4분기 HBM 판매량 전년 대비 3.5배…커스텀 HBM 개발 중"

연합뉴스

삼성전자(005930) 재무분석차트영역상세보기의 지난해 4분기 고대역폭모메리(HBM) 판매량이 전년 대비 3.5배 증가했다. 중장기 수요를 대비해 성능을 고객별로 최적화한 ‘커스텀 HBM’도 개발한다.

삼성전자는 31일 진행된 실적 컨퍼런스 콜에서 “HBM 비트 판매량은 매 분기 기록 경신 중”이라며 “지난해 4분기 HBM 판매량은 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다”고 밝혔다.



이어 “HBM3 제품은 지난해 3분기 첫 양산에 들어갔고 4분기 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체를 고객 풀에 추가하며 판매를 확대했다”며 “HBM3E의 사업화도 계획대로 진행해 8단 제품을 주요 고객사 샘플 공급하고 있고 상반기 내 양산 준비가 완료될 예정”이라고 설명했다. 이에 HBM3와 HBM3E를 포함한 선단 제품 비중은 올해 상반기 중 판매수량 절반 이상 차지하고 하반기는 90%에 도달할 전망이다. 그 다음 세대 제품인 HBM4의 경우 내년 샘플을 공급하고, 2026년 양산을 목표로 개발하고 있다.

또한 삼성전자는 성능을 고객별로 최적화한 ‘커스텀 HBM’ 제품을 개발하고 있다고 언급했다. 삼성전자는 “생성형 AI 성장으로 맞춤형 칩 요구 증가하는 상황에서 표준제품뿐 아니라 로직칩을 추가한 제품을 개발하고 주요 고객사와 세부 스펙에 대해 협의하고 있다"고 강조했다.