장덕현 삼성전기 사장이 인공지능(AI) 산업과 전장을 신성장동력으로 키우겠다는 청사진을 제시했다.
장 사장은 20일 서울 서초구 엘타워에서 열린 정기 주주총회에서 "2023년은 스마트폰, PC 등 정보기술(IT)용 제품 시황 부진이 지속되고 금리 인상, 인플레이션 등 글로벌 경제 성장 둔화로 경영 환경이 어려웠다"고 밝혔다. 이같은 어려움 속에서도 올해 품질 강화, 생산성 향상, 원가구조 개선 등을 통해 내부 효율을 높이는 한편 AI와 서버, 전장용 매출을 확대해 고성장·고수익 사업에 집중하겠다는 게 그의 구상이다.
장 사장은 전장·AI를 올해 중점 분야로 제시하면서 "2025년 전장용 매출 2조원 이상, 매출 비중 20% 이상을 달성하겠다"며 "응용처와 고객 다변화로 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시킬 것"이라고 강조했다.
그는 주총을 마치고 취재진과 만난 자리에서 AI용 플립칩·볼그리드어레이(FCBGA)를 올 하반기부터 양산한다는 계획도 밝혔다.
FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하는 부품으로, 전기와 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다.
그는 "AI 반도체를 만드는 회사가 워낙 많다 보니 여러 고객과 협의 중이고 지금 고객들과는 조율이 돼 하반기부터 양산할 예정"이라며 "FCBGA도 기존 PC에서 서버로, 서버 중에서도 AI 서버로 우리가 사업 체제를 움직이고 있고 그쪽 시장이 커지니 그쪽 위주로 진행하고 있다"고 말했다.
전장 부문과 관련해서는 "내년에는 전체 매출에서 전장 부품이 차지하는 비중을 20% 가까이로, 금액으로는 2조원 이상으로 해볼 것"이라며 "과거에는 모바일, IT 위주 회사였지만, 전장 부품이 회사의 한 축을 담당할 것이고 그쪽 포션이 점점 늘어날 것"이라고 전망했다.
올해 영업이익 1조원대 달성 가능성을 두고는 "IT는 올해 조금이나마 반등할 것 같고 AI 서버가 있고, 자동차도 전동화와 자율주행, 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 포션이 커져서 '디지털 콘텐츠'가 많아지는 추세"라며 "(1조원) 달성 여부를 말씀드릴 수는 없지만 두자릿수 이상 성장을 보여드리겠다"고 밝혔다.
한편 이날 주총에서는 재무제표 승인, 사내이사 선임, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임 등 안건이 원안대로 가결됐다. 정승일 트러스톤자산운용 고문(전 산업통상자원부 차관)이 사외이사로, 최재열 삼성전기 컴포넌트사업부장(부사장)이 사내이사로 각각 신규 선임됐다.
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