한미반도체, HBM용 '듀얼 TC 본더 타이거' 출시

고객사 요구 사항 맞춘 장비

TSV로 만든 칩 적층하고 결합

곽동신 한미반도체 부회장이 ‘듀얼 TC 본더 타이거’ 장비를 소개하고 있다. 사진제공=한미반도체

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거'를 출시했다고 1일 밝혔다.

듀얼 TC 본더 타이거는 반도체 고객사의 요구 사항에 맞춰 최신 기술을 적용한 모델이다. 이 장비를 활용해 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 칩을 웨이퍼에 적층할 수 있다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "이번 모델을 추가하면서 올해 회사의 매출이 더욱 크게 증가할 것으로 예상된다"고 설명했다.



한미반도체는 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 회사는 지금까지 총 110건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체 관계자는 “독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력을 향상시킬 것”이라고 설명했다.