삼성전자가 차세대 증강현실(XR) 기기에 쓰일 고성능 반도체를 독자 개발한다. ‘비전프로’를 출시하면서 XR 전용 칩을 선보인 애플과 치열한 기술 경쟁을 벌일 것으로 전망된다.
7일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 연구개발(R&D)의 거점인 삼성리서치아메리카(SRA)의 시스템온칩(SoC) 아키텍처 랩에서 XR 전용 칩을 개발하고 있다. SoC 아키텍처 랩은 XR 칩 연구 인력을 늘리기 위해 칩 설계 전문가를 적극 채용 중인 것으로 알려졌다. 칩 개발은 XR 기기 사업을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부에서 총괄한다. 개발 책임자는 지난해 삼성이 인텔에서 영입한 칩 전문가인 니라즈 파리크 상무다.
삼성전자는 현재 XR 기기에 고성능 칩을 탑재하기 위해 세계적인 반도체 설계 회사인 퀄컴과 기술 동맹을 맺고 있다. 삼성이 개발하고 있는 이 칩은 퀄컴과의 협력 이후 출시할 차세대 XR 기기에 활용할 반도체일 것으로 예상된다. XR 칩 개발은 삼성전자가 XR 사업을 미래 먹거리로 점찍고 적극적으로 준비하고 있다는 의미로도 풀이된다. 삼성전자는 또 XR 시장의 주도권을 잡기 위해 연내 새로운 XR 플랫폼을 대중에게 공개할 것으로 전해졌다.
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