SK하이닉스(000660)가 7세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4E와 관련해 고객 요구에 맞는 맞춤형 전략으로 시장 입지를 강화하겠다고 밝혔다. HBM 제품 세대가 발전하면서 인공지능(AI) 서버에 탑재되는 평균 HBM 채택 숫자도 늘어날 것으로 전망했다.
이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일(현지 시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘이종집적 글로벌 서밋 2024’에서 ‘AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술’이라는 주제로 발표했다. 이 행사는 오는 4일 개막하는 세미콘 타이완 2024의 세션 중 하나다.
이 부사장은 HBM 데이터 처리 속도와 성능이 발전하면서 AI 서버에 탑재되는 HBM 양도 늘어날 것이라고 강조했다. 글로벌 HBM 시장 규모도 2022년부터 2025년까지 연평균 109% 성장할 것으로 내다봤다.
SK하이닉스는 현재 HBM3E 8단의 엔비디아 납품에 이어 내년에는 HBM4 12단 양산을 앞두고 있다. 이 제품에는 독자 개발한 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’이 적용된다. 이 부사장은 “낮은 본딩 압력·온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 다른 공정과 비교해 유리하다”며 “타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상 성능 장점을 가졌다”고 설명했다.
HBM4 16단 제품의 패키징 방식으로는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 기술을 모두 준비하고 있다. 하이브리드 본딩은 반도체 집적도를 극대화하기 위해 고안된 패키징 방식으로, 범프 없이 칩을 바로 붙여 전체 두께를 줄이고 발열을 줄이는 방식이다. 이 부사장은 "최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다”고 말했다.
7세대 제품인 HBM4E부터는 맞춤형 개발과 양산 체제를 더욱 강화한다는 계획도 밝혔다. 대역폭과 용량·에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위한 2.5D 및 3D 시스템 인 패키지(SiP) 등이 대응 방안으로 거론된다. 이 부사장은 “HBM4E부터는 커스텀 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다”고 강조했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
we1228@sedaily.com
