SK하이닉스, HBM 5세대 16단 시제품 CES서 공개

세계 첫 12단 이어 최고층 구현

휨현상 제어하고 방열 극대화도

곽노정 대표 등 경영진 대거 참석

SK하이닉스의 CES 2025 부스 전경. 사진 제공=SK하이닉스

SK하이닉스가 7∼10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 16단 시제품을 공개한다고 3일 밝혔다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤·SKC·SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 인공지능(AI) 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.

행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김 사장은 “이번 CES에서 HBM, 기업용 솔리트스테이트드라이브(eSSD) 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 지난해 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다.



AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 eSSD 제품도 전시한다. 자회사인 솔리다임이 지난해 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다.

차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 컴퓨트익스프레스링크(CXL)와 지능형반도체(PIM), 이를 각각 적용해 모듈화시킨 CMM(CXL 메모리 모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 제품이다.

곽 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.