문혁수 LG이노텍 대표 “유리기판 연말부터 시생산” [CES 2025]

신성장동력 FC-BGA도 양산 돌입

AI훈풍 타고 사업영역 확장 본격화

문혁수 LG이노텍 대표.사진=LG이노텍

LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 플립칩그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. 또 다른 차세대 사업인 유리 기판 역시 올해 말 첫 시생산에 착수하는 등 인공지능(AI) 훈풍을 타고 업역 확장이 본격화하고 있다.

문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 8일(현지 시간) 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’가 열리는 미국 라스베이거스에서 취재진과 만나 올해 내 북미 반도체 빅테크를 대상으로 한 FC-BGA 양산에 돌입했다고 밝혔다. FC-BGA는 AI 연산, 고성능컴퓨팅(HPC) 등에 필요한 고성능 기판으로 LG이노텍이 새로운 먹거리로 낙점한 분야다.

글로벌 빅테크와의 추가 계약도 초기 협의 단계를 밟고 있다. 그는 “북미 빅테크와의 경험을 토대로 볼 때 양산까지 가기 위한 양산에 약 1년 정도가 들더라”며 “현재 다른 글로벌 빅테크와 논의에 착수했으니 빠르게 개발이 진행되면 올 연말 사업 방향이 구체화되고 이르면 내년 초 양산에 들어갈 수 있을 것”이라고 말했다.



FC-BGA 등 신사업에서 추격자 위치인 LG이노텍은 카메라 모듈 등 생산 과정에서 쌓아온 자동화 노하우를 무기로 내세웠다. 문 CEO는 “카메라 사업을 강화해오면서 경쟁력 요소로 축적해온 것이 바로 스마트 팩토리화”라며 “FC-BGA에도 이러한 방식의 투자를 단행했으며 수년이 지나 효과가 발휘되면 사람이 훨씬 덜 들어가고 수율은 훨씬 높은 그런 공장 시스템을 갖게 될 것”이라고 자신했다.

유리 기판과 휴머노이드용 부품 사업도 파트너십을 바탕으로 차근차근 진행되고 있다. 특히 유리 기판은 올해 말부터 본격적으로 시제품 양산이 시작된다. 문 CEO는 “2~3년 후에는 통신용 반도체 분야에서 유리 기판이 쓰이기 시작하고 보다 고성능인 서버용도 대략 5년 후에는 유리 기판이 주력으로 사용될 것으로 본다”고 전망했다. 초거대 AI와 함께 빠르게 성장 중인 휴머노이드 분야 역시 로봇의 눈이 되는 카메라 모듈 영역을 선점하기 위해 속도를 내고 있다. 그는 “최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 협력 중이라고 밝힌 파트너사 14곳 중 절반 이상과 휴머노이드 관련 연구개발(R＆D)을 진행 중”이라고 말했다.