글로벌 투자은행(IB)이 올 들어 처음으로 엔비디아의 목표가를 하향 조정했다. 설상가상 인공지능(AI) 반도체 칩의 기술 결함 우려까지 불거지면서 지난해 AI 랠리를 주도하며 주식 시장을 뜨겁게 달군 엔비디아의 추가 상승에 힘이 떨어지고 있다는 분석이 나온다.
14일 금융투자 업계에 따르면 영국계 대형 IB HSBC는 13일(현지 시간) 엔비디아의 목표주가를 기존 195달러에서 185달러로 낮췄다. 엔비디아의 목표가가 하향된 것은 올 들어 처음으로 미 월가에서는 이례적이라는 반응이다.
앞서 모건스탠리가 지난해 12월 엔비디아의 목표가를 166달러로 낮췄지만 하향 폭은 2달러로 미미했다. HSBC는 지난해 11월까지만 해도 엔비디아의 목표가를 145달러에서 200달러로 대폭 상향한 바 있다. 이달 초 ‘CES 2025’ 행사 직후 뱅크오브아메리카(BofA)와 로젠블랫증권도 각각 목표가 190달러, 220달러를 제시했다.
HSBC가 목표가를 낮춘 것은 내년 데이터센터 매출액 전망치를 253억 달러(약 37조 원)에서 236억 달러로 낮춘 데 따른 것이다. 프랭크 리 HSBC 애널리스트는 “AI 서버 랙 예상 판매 대수를 연간 4만 1500대에서 3만 5000대로 조정한다”면서 “내년 상반기에는 성장 여력이 약할 것으로 전망돼 엔비디아는 차세대 칩과 서버인 GB300·B300의 하반기 실적을 더욱 강하게 끌어올려야 하는 압박에 직면할 것으로 보인다”고 분석했다. 데이터센터에 사용되는 랙은 칩, 케이블 및 기타 하드웨어를 연결해 집약한 장치로 AI 모델 학습·추론을 위한 필수적인 역할을 한다.
비관적인 전망에 엔비디아는 전날 1.97% 하락한 133.23달러에 거래를 마쳤다. 주가는 이달 7일 장중 사상 최고치를 기록한 이후 약 13%가량 떨어진 상태다.
엎친 데 덮친 격으로 기술 결함 문제와 미국 반도체 수출통제로 수익성 둔화 우려가 커지는 상황이다. 전날 미국의 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰의 랙 결함으로 주문이 연기되고 있다고 전했다. 보도에 따르면 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에 과열이 발생하고 칩 간 연결 방식에 문제가 발생했다. 이에 따라 주요 고객사인 마이크로소프트(MS), 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 플랫폼은 블랙웰 GB200 랙 주문 일부를 취소했다. 대규모 클라우드 서비스 제공 업체인 이들은 각각 100억 달러 이상 상당의 블랙웰 랙을 주문한 것으로 알려졌다. 이에 블랙웰 랙 결함으로 일부 고객은 이후 버전의 랙을 기다리거나 엔비디아의 기존 AI 칩인 호퍼 그래픽처리장치(GPU)인 H100 등을 구매할 계획이라고 매체는 전했다.
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