한국산업은행은 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램’을 24일 출시한다고 23일 밝혔다. 이 프로그램은 반도체 관련 기업에 국고채 금리 수준의 저리로 최대 15년간 대출을 제공하는 사업이다. 운용 기한은 올해부터 3년으로 총 17조 원 규모의 자금을 공급한다. 산은은 “이번 프로그램이 본격 가동됨에 따라 국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
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