삼성 "HBM3E 개선제품, 1분기말 공급 예정"

■작년 영업익 32.7조 확정

DS 15.1조…SK보다 8조 적어

"선단공정 전환 속도" 반등 모색

삼성전자 평택사업장 전경. 사진제공=삼성전자

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 ‘개선 제품’을 내놓는다. 지난해 HBM 공급과 최선단 D램 개발에서 SK하이닉스에 뒤처지며 고전한 삼성전자가 올해 반등의 기회를 잡을 수 있을지 주목된다.

삼성전자는 31일 2024년도 확정 실적을 발표하면서 매출 309조 9000억 원, 영업이익 32조 7000억 원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 16.2%, 395.5% 올랐다. 반도체(DS) 부문의 매출은 111조 1000억 원, 영업이익은 15조 1000억 원으로 집계됐다. DS 부문의 영업이익은 지난해 HBM을 앞세워 영업이익 23조 원을 넘긴 SK하이닉스보다 약 8조 원이나 적다.



DS 부문은 지난해 선단 메모리에서 부진했다. 인공지능(AI) 칩 분야 최대 고객사인 엔비디아에 HBM을 적기에 공급하지 못했고 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 6세대 D램 개발 속도 역시 뒤떨어졌기 때문이다.

삼성전자는 이날 개최된 2024년도 4분기 실적 발표회에서는 HBM3E 개선 제품을 내놓겠다고 처음으로 밝혔다. 김재준 삼성전자 부사장은 “일부 고객사에 HBM3E 개선 제품을 1분기 말부터 공급할 예정”이라며 “가시적인 공급 증가는 2분기부터 있을 것으로 본다”고 말했다.

개선 제품은 HBM3E 8단과 12단 모두 해당될 것으로 추정된다. HBM 구조를 다시 설계하거나 공정에서의 장비·재료 조성을 변경해 수율과 성능 개선에 초점을 맞출 것으로 보인다.

모바일·PC 수요 부진이 장기화하면서 레거시(구형) 메모리 생산량도 낮출 계획이다. 김 부사장은 “D램·낸드 모두 레거시 제품을 줄이면서 선단 공정 전환을 가속화할 것”이라고 설명했다.