SK텔레콤이 인공지능(AI)데이터센터의 핵심 기술을 확보하기 위해 글로벌 기업과 협력을 강화한다.
SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2025’에서 액체 냉각 분야의 선두 주자인 기가컴퓨팅, SK엔무브와 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일(현지 시간) 밝혔다.
기가컴퓨팅은 기가바이트의 자회사로 AI 서버 개발뿐 아니라 클라우드·에지컴퓨팅·엔터프라이즈 정보기술(IT) 솔루션까지 제공하는 글로벌 테크 기업이다. 특히 직접 액체 냉각(DLC·Direct Liquid Cooling), 수조형 액침 냉각(ILC·Immersion Liquid Cooling) 기술 등 혁신 냉각 솔루션을 개발해 업계에서 주목을 받고 있다.
이번 MOU로 기가컴퓨팅은 SK텔레콤에 액체 냉각 기술 솔루션 노하우를 제공한다. 액체 냉각 기술은 전기가 통하지 않는 냉각 플루이드를 활용해 서버와 주요 부품의 열을 식히는 방식으로 차가운 공기를 유입해 냉각시키는 공랭식보다 뛰어난 냉각 효과를 자랑한다. AI데이터센터의 냉각 기술 경쟁력은 전력 소모와 데이터센터 운영 비용 최적화, 컴퓨팅 성능 제고로 이어지는 만큼 SK텔레콤도 다양한 기술 협력과 연구 개발을 진행해왔다.
SK엔무브는 다년간 축적해온 냉각 플루이드 기술력을 바탕으로 양질의 냉각 플루이드를 공급한다. SK엔무브는 국내 최초로 액침 냉각 기술 개발에 뛰어들어 양질의 냉각 플루이드를 공급하며 글로벌 액침 냉각 시장을 선점하고 있다. 냉각 플루이드(Thermal Fluids) 설계 및 평가 역량 그리고 액침 냉각 솔루션(AI데이터센터, ESS, 전기차용 윤활유 등)별 최적화된 제품으로 경쟁력을 갖추고 있으며 고급 윤활기유 생산·공급 역량을 바탕으로 한 원재료 경쟁력도 높다.
3사는 이번 업무협약을 통해 액체 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증을 비롯해 그래픽처리장치(GPU) 등 주요 부품 운영 검증, AI데이터센터용 솔루션 기획까지 광범위한 연구개발 협력을 진행할 계획이다. SK텔레콤은 이번 글로벌 기술 협력을 활용해 전력·발열을 최소화하는 차세대 냉각 기술 설계 및 운영 역량을 강화할 계획이다. 장기적으로는 그룹과 파트너사들의 역량을 결집해 냉각 기술을 그룹 차원의 AI데이터센터 솔루션 패키지 중 하나로 육성한다는 목표다. 우선 AI데이터센터 고객 관점에서 최적의 솔루션 개발을 위해 액체 냉각 도입 시 비용 및 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증 협력에 돌입한다.
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