과기정통부, 삼성·하이닉스·하이텍과 반도체 지원 '모아팹' 고도화

반도체 팹 통합 지원 플랫폼

3사 첨단장비 도입·인력 참여

과학기술정보통신부가 27일 삼성전자, SK하이니스, DB하이텍과 반도체 연구 지원 인프라 ‘모아팹’의 기능 고도화를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

모아팹은 나노종합기술원 등 국내 6개 반도체 연구기관의 반도체 공정 인프라 ‘나노팹’을 통합한 플랫폼으로 이를 통해 연구자나 기업에게 제공해 시제품 제작 등 반도체 연구개발(R&D)과 기술사업화를 지원한다. 인공지능(AI) 경쟁에 대응해 대기업들과 협력해 모아팹 기능을 확대해 민간 지원을 늘리겠다는 게 정부 계획이다



3사는 모아팹에 12인치 첨단 공정장비 등 기술뿐 아니라 팹 운영 관련 컨설팅도 제공할 방침이다. 3사 인력도 모아팹 운영에 참여해 전문성을 강화하고 인재 양성과 기업 채용 연계도 꾀한다.

유상임 과기정통부 장관은 “AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다”며 “모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다”고 말했다.