미국발 관세 영향으로 삼성전자(005930)의 실적 불확실성이 높아진 가운데 그간 고전하던 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문에서 의미 있는 진전을 이룬다면 위기 탈출도 빨라질 수 있다는 분석이 나온다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 AI 반도체 세계 1위인 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E) 8·12단 퀄(승인) 테스트를 받고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 승인을 앞당기기 위해 올 초 HBM3E 제품 구조를 개선해 시제품을 공급했다. 디바이스솔루션(DS) 부문을 총괄하는 전영현 삼성전자 부회장은 올 2월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 개선 제품의 기능을 설명하는 등 각고의 노력을 기울였다. 삼성전자 내부에서는 8단 제품은 이달, 12단 제품은 상반기 내 엔비디아에 대량 공급하는 것을 목표로 하지만 통과 여부는 불확실한 것으로 알려졌다.
퀄 테스트를 통과하더라도 넘어야 할 산은 많다. 8단 제품 기준으로 경쟁사보다 공급 시점이 1년 이상 늦어 기술 격차나 시장점유율을 좁히는 데 한계가 있기 때문이다.
5세대에 밀린 삼성전자는 차세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)의 연내 양산을 목표로 세웠지만 이 역시 녹록지 않다. 소재로 쓸 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 7세대(1c) D램 개발을 아직 끝내지 못했다. 업계 관계자는 “고부가가치 메모리인 HBM 수주가 증가해야 DS 부문의 유의미한 실적 반등도 보장할 수 있을 것”이라고 말했다.
DS 부문의 다른 축인 파운드리 사업부와 시스템LSI 사업부는 올 1분기 2조 원 이상의 적자를 기록한 것으로 추정된다. 두 사업부의 주력 제품은 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)인데 ‘엑시노스 2500’이 성능과 수율 부진으로 갤럭시 S25에 탑재되지 못하면서 적자 폭이 줄지 않은 것으로 보인다.
주문에 대응 하는 파운드리 사업 특성상 고객 확보가 핵심인데 3나노 이하 첨단 공정에서 여전히 대형 고객사를 구하지 못해 힘겨운 시간이 당분간 이어질 수 있다는 우려가 제기된다.
파운드리와 시스템LSI 사업부는 연내 2나노 기반의 ‘엑시노스 2600’ 개발과 양산 성공에 총력을 기울이고 있다. 또 다른 업계 관계자는 “2나노 수율이 지난해 이맘때 3나노 수율보다 안정적인 것으로 알고 있다”며 “파운드리 경영진도 2나노 공정에 집중하고 있다”고 전했다.
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