종합장비회사 에스에프에이(056190)는 국내 고객사의 고대역폭메모리(HBM) 제조라인에 스마트 물류시스템을 공급하는 수주를 확보했다고 밝혔다.
에스에프에이에 따르면 이 회사의 물류 시스템은 경쟁사 대비 진동 수준이 40% 적다. 이를 통해 반도체 품질 안정성을 확보할 수 있게 됐다는 설명이다. 또한 웨이퍼 이송 효율 제고를 위한 최적경로 선정 스마트 기술이 적용됐다.
에스에프에이는 디스플레이와 2차전지 장비 산업에 이어 HBM 제조장비 시장에 성공적으로 진입했다고 자평했다. 반도체 사업부문도 회사 성장을 이끌 핵심 사업이 될 것이라고 기대했다.
에스에프에이는 반도체 사업의 중장기 성장 기반을 더욱 확고하게 다지기 위해 차세대 패키징 관련 제조장비 개발에 집중하고 있다. HBM 정밀 패턴 인쇄를 위한 비접촉 3D 배선장비나 유리기판 장비 등이다. 회사 관계자는 “이미 오랜 기간에 걸쳐 숙성된 디스플레이용 원판 유리 제조기술은 물론 충분하게 검증받은 디스플레이용 유리기판 패널 제조 기술을 충분하게 확보하고 있다”면서 “유리기판 양산 제조라인 설비투자가 본격화되는 시점에는 반도체사업의 성장 속도가 더욱 가속화될 것으로 전망하고 있다”고 전했다.
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