한화(000880)세미텍이 내년 초 2세대 하이브리드 본더 장비를 출시해 첨단·고부가 사업인 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장을 선도한다. 하이브리드 본더는 HBM의 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 수 있는 차세대 첨단 반도체 패키징 장비다.
한화세미텍은 12일(현지 시간)까지 사흘간 대만 수도 타이베이에서 열리는 국제 반도체 박람회 ‘세미콘타이완 2025’에서 이 같은 내용을 담은 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 로드맵에 따르면 한화세미텍은 내년 초 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’와 플럭스리스 본더 ‘SFM5 익스퍼트플러스(Expert+)’를 출시한다. 두 장비 모두 현재 HBM 제조에 필요한 핵심 장비인 TC본더보다 HBM 두께를 줄이고 전기신호 손실을 최소화해 성능과 생산 효율을 높일 수 있다.
특히 하이브리드 본더는 본딩 시 위치 오차범위가 0.1마이크로미터(μm) 단위 수준으로 정밀 정렬이 가능해 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적이라고 평가 받는다.
한화세미텍은 차세대 장비 출시를 통해 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)의 요구 사항에 유연하게 대응할 수 있는 반도체 장비 라인업을 전방위로 갖출 계획이다. 회사 측은 올해 SK하이닉스(000660)와 805억 원 규모의 TC본더 장비 공급계약을 맺는 등 반도체 패키징 장비 시장에서 잇달아 성과를 올리고 있다.
박영민 한화세미텍 반도체장비사업 사업부장은 “1세대 하이브리드 본더 장비를 3년 전 고객사에 성공적으로 납품한 바 있다”면서 “개발 중인 2세대 하이브리드 본더 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비하고 있다”고 말했다.
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