삼성전기가 지난 3분기 역대 최대 분기 실적을 거뒀다. 세계 정보기술(IT) 기기 시장 수요 증가에 힘입어 주력인 적층세라믹캐패시터(MLCC), 반도체용 패키지 기판 부품이 고공 성장을 이끌었다.
27일 삼성전기는 올 3분기 실적 발표회를 열고 해당 분기 매출 2조6,887억원, 영업이익 4,578억원으로 역대 최대 분기 실적을 달성했다고 밝혔다. 매출과 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 각각 21%, 49%씩 증가했다.
삼성전기는 모바일용·자동차용 MLCC, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고사양 패키지 기판 등 고부가 제품 수요가 늘어나면서 실적이 크게 개선됐다고 설명했다.
부문별로 보면 MLCC 생산을 담당하는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3,209억원을 기록해 전년동기보다 34% 올랐다. 내년 MLCC 시장 전망도 밝다. 삼성전기 관계자는 내년 MLCC 가격 전망에 대해 “연초 일시적 재고 조정 영향이 있을 수 있으나 연간 수요는 증가할 것으로 보인다”며 “5세대(G) 통신 확대, 자동차 전장화 등으로 고부가 제품 수요가 증가할 것으로 전망된다”고 설명했다.
또 원자재 가격 상승, 물류 비용 증가, 중국 전력난 문제 등 각종 대외 위기 요인이 MLCC 생산에 미치는 영향은 미미한 수준이라고 덧붙였다.
기판 부문은 3분기 전년 동기 대비 28% 증가한 5,804억 원의 매출을 거뒀다. 고사양 반도체용 기판 판매량이 크게 늘어나면서 실적 개선으로 이어졌다. 회사는 각 기판 수급 상황은 아직도 상당히 타이트한 상황으로, 공장을 ‘풀 가동’하고 있다고 설명했다. 삼성전기 측은 “일부 생산하는 제품에 대해서는 고객과 협의해 가격 조정이 있었다”며 “패키지 기판 가격 상승은 유지될 것”이라고 전망했다. 내년 하반기 서버용 FC-BGA 시장 진입을 위한 핵심 기술을 개발 중이다.
또 최근 일각에서 제기된 대규모 FC-BGA 라인 투자에 대해서는 “현 시점에서 말할 수 없다”며 신중한 입장을 보였다.
모듈 부문의 3분기 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 7,874억 원을 기록했다.
삼성전기는 올 4분기 스마트폰 및 산업 · 전장용 MLCC, 애플리케이션 프로세서(AP) 패키지기판 등 고부가 제품 수요rk 견조할 것으로 전망했다.
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