SK하이닉스(000660)가 세계 최고층인 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작하고 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다.
이번에 양산한 238단 4D 낸드는 지난해 8월 세계 최초로 개발한 제품이다. SK하이닉스는 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 238단 개발에 성공하는 등 차세대 기술 개발에서 경쟁사들을 앞서고 있다. 회사는 2018년 개발한 96단 낸드부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보이고 있다. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산 효율은 높아지는 장점이 있다.
SK하이닉스는 “238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 ‘클라이언트 솔리드스테이트드라이브(cSSD)’ 솔루션 제품을 개발해 5월 양산을 시작했다”며 “기존 176단은 물론 238단에서도 원가·성능·품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼 이 제품들이 하반기 회사 경영 실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다”고 말했다.
세계에서 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현된 238단 낸드는 이전 세대(176단) 대비 생산 효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 대폭 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기·쓰기 성능도 약 20% 개선됐다. 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량 또한 21% 줄였다.
SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마친 뒤 모바일용 제품부터 238단 낸드 공급에 나설 방침이다. 이후 PCI 익스프레스(PCIe) 5.0을 지원하는 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 적용 범위를 넓혀 나가기로 했다.
238단 낸드 담당인 김점수 SK하이닉스 부사장은 “앞으로도 계속해서 낸드 기술 한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다”고 말했다.
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