반도체 장비업체인 세메스는 국내 최초로 플라즈마 타입의 반도체 건식 세정장비를 개발해 양산에 돌입한다고 21일 밝혔다.
이 설비는 반도체 패턴(미세회로)의 미세화, 고집적화 추세에 따라 공정의 한계가 있는 기존 습식 세정방식이 아닌 건식 세정방식을 채택해 제작됐다. 웨이퍼에 다이렉트 플라즈마를 쓰지 않고 리모트 플라즈마를 사용해 다양한 막질의 고선택적 세정 및 식각(에칭)이 가능하며 생산성도 크게 향상시켰다.
특히 기판에 손상을 가하는 이온을 사용하지 않고 화학반응을 일으키는 라디칼(중성입자)만을 이용해 고선택적 측면 식각이 가능해졌다. 앞으로 차세대 디바이스로 불리는 3D-D램, CFET, 게이트올어라운드(GAA) 모듈 제작에 필수적으로 사용될 전망이다. 현재 선행 설비사의 경우는 가스 방식의 건식 세정장비를 생산하고 있다. 반도체 세정장비 시장에서 연간 1조 원 이상의 매출을 올리고 있는 세메스는 자체 개발한 식각 기술을 세정장비 기술에 접목해 융복합 시너지 효과를 거두고 있다.
최길현 세메스 최고기술책임자(CTO)는”올해 양산 1호기 출하를 시작으로 향후 3D 메모리와 로직 분야에서 수요가 늘어날 것으로 예상되는 만큼 드라이 클리닝 시장에서 주도권을 확보해 나가겠다”고 말했다.
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