반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브가 반도체 설계자동화 기업 시놉시스와 협력해 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 개발한다고 12일 발표했다.
개발될 HPC 칩렛 플랫폼은 기존 칩렛 플랫폼 대비 비용 절감 효과, 성능 최적화, 개발 유연성이 뛰어나다고 세미파이브 측은 설명했다. 따라서 이 플랫폼을 활용하면 HPC 기술을 사용하고자 하는 고객의 소비전력, 성능, 칩면적 (PPA) 목표를 비롯한 다양한 요구 사항을 충족하는 다목적 맞춤형 칩렛을 개발할 수 있을 것으로 기대된다.
4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기술을 적용한 세미파이브의 중앙처리장치(CPU) 칩렛에는 시놉시스의 유니버설칩렛인터페이스 익스프레스(UCIe) 컨트롤러 등 다양한 IP 솔루션이 포함될 예정이다. UCIe란 칩렛 기술을 표준화해 다양한 반도체 조합을 가능하게 하는 기술이다. 세미파이브는 시놉시스의 IP 솔루션을 활용해 다양한 커스텀 반도체 솔루션을 내놨다. 세미파이브의 최적화된 시스템온칩(SoC) 플랫폼 포트폴리오는 첨단 프로세스 공정에서 사전 설계 및 검증돼 고객이 전반적인 개발 효율성을 개선할 수 있도록 지원할 방침이다.
조명현 세미파이브 대표는 “이제 미래 반도체 설계 기술의 핵심은 칩렛이며 시놉시스의 UCIe IP를 활용한 이번 협력을 통해 우리는 칩렛 시대의 포문을 열 수 있을 것”이라며 “HPC 칩렛 플랫폼과 같은 첨단 플랫폼을 제공함으로써 고객이 그 어느 때보다 빠르게 혁신적인 맞춤형 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것”이라고 강조했다.
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